4月26日，由平度市人民政府、中國科學院山西煤炭化學研究所、石墨邦等單位聯合舉辦的“第五屆SiC半導體用炭材料技術研討會”在青島舉行。

頂立科技董事長戴煜博士在會上作“面向半導體材料領域的特種熱工裝備技術現狀及趨勢”報告，分享頂立科技針對半導體核心原材料及零部件制造所研發的化學氣相沉積、高溫燒結/石墨化/純化等一系列熱工裝備的關鍵技術及應用案例。

碳化硅/氧化鋁/氮化鋁燒結爐

化學氣相涂層爐